중국 딥시크, 미국 규제 대응 위한 자체 AI 칩 개발 박차

핵심 기술

딥시크가 미국의 칩 수출 규제에 대응하기 위해 자체 AI 칩 개발에 착수했다는 소식은 중국 IT 기업의 기술 자립 의지를 보여주는 중요한 움직임입니다. 특히, AI 모델 학습 효율을 높이는 UE8M0 FP8 스케일 데이터 형식을 활용하여 하드웨어와 소프트웨어 최적화를 모색하는 점이 주목됩니다.

기술적 세부사항

• AI 칩 개발 계획: 딥시크는 자사 V3.1 모델 설명에 '곧 출시될 국산 칩을 위해 설계되었다'는 문구를 포함시키며 AI 칩 개발을 공식화했습니다.
• V3.1 모델: 추론 모드와 비추론 모드를 통합한 딥시크의 AI 모델입니다.
• UE8M0 FP8 스케일: 메모리 사용량을 최대 75%까지 줄여 학습 효율을 높이는 데이터 형식으로, AI 칩과의 결합을 통해 하드웨어-소프트웨어 최적화를 목표로 합니다.
• 최근 모델 공개: R1 모델(1월) 및 V3 모델(작년 12월)을 공개했으며, V3 모델 학습에는 엔비디아 H800 칩 2,048개를 사용했습니다.
• 협력 사례: 화웨이, 무어스레드가 딥시크 모델을 자사 AI 칩으로 구동하기 위한 작업을 진행 중이며, 실리콘플로우 같은 스타트업도 화웨이 칩으로 딥시크 시스템을 운영하고 있습니다.

개발 임팩트

이번 딥시크의 AI 칩 개발은 중국이 AI 스택 구축에서 핵심적인 진전을 이루고 있음을 시사하며, 미국의 칩 수출 통제로부터 벗어나 기술 자립을 강화하는 데 기여할 것으로 전망됩니다. 또한, 이는 중국 내 AI 생태계 및 관련 하드웨어 산업의 성장을 촉진할 가능성이 있습니다.

커뮤니티 반응

SCMP는 이러한 중국 기업들의 움직임을 'AI 스택 구축에서의 핵심적 진전'으로 평가하며, 미국의 칩 수출 통제에 대한 효과적인 대응 방안이 될 것이라고 분석했습니다.

톤앤매너

본 내용은 IT 개발 기술 및 프로그래밍 전문가들이 주목할 만한 최신 기술 동향을 전달하며, 반도체 및 AI 분야의 지정학적 이슈와 기술적 대응 방안에 대한 심층적인 분석을 제공합니다.