엔비디아, 중국 시장 겨냥한 '블랙웰' 기반 AI 칩 '6000D/B40' 양산 준비 및 사양 공개

핵심 기술: 엔비디아가 중국 시장의 엄격한 수출 규제를 준수하면서도 경쟁력을 유지하기 위해 최신 블랙웰 아키텍처를 기반으로 성능을 조정한 새로운 AI 칩을 개발하고 있으며, 이는 기존 호퍼 아키텍처 기반 칩 대비 구조적 변화를 포함합니다.

기술적 세부사항:
* 아키텍처: 최신 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처 기반, 기존 H20/H800의 '호퍼(Hopper)' 아키텍처와 차별화.
* 제품명 (예상): '6000D' 또는 'B40'.
* 성능: 메모리 대역폭 초당 1.7TB (미국 수출 제한선 1.8TB 이내), 기존 H20의 4TB 대비 감소.
* 메모리: 고대역폭 메모리(HBM) 대신 GDDR7 메모리 채택.
* 패키징: TSMC의 첨단 CoWoS 패키징 기술 미사용.
* 가격: H20 대비 60~70% 수준으로 인하 (6,500~8,000달러).
* 양산 시기: 이전 계획(7월)보다 앞당겨진 6월부터 양산 시작 예정.
* 추가 칩: 9월 양산 예정인 두 번째 블랙웰 칩도 중국 시장 겨냥 개발 중.

개발 임팩트:
* 미국 정부의 수출 규제 환경 속에서 엔비디아가 중국 시장 점유율을 방어하고 재확보하려는 전략을 보여줍니다.
* 최신 아키텍처를 활용하되, 성능 및 비용 최적화를 통해 규제 준수와 시장 경쟁력을 동시에 확보하려는 시도입니다.
* 향후 AI 칩 개발 및 규제 준수 전략에 중요한 선례가 될 수 있습니다.

커뮤니티 반응:
* 기사 내에 직접적인 커뮤니티 반응은 언급되지 않았으나, 엔비디아 CEO 젠슨 황의 언급은 새로운 칩 설계 방향에 대한 업계의 주목을 시사합니다.

톤앤매너: 정보 전달에 충실하며, 기술적 사양과 시장 전략을 객관적으로 분석합니다.