엔비디아, NVLink Fusion 공개: 타사 칩 연결로 데이터센터 생태계 확장

핵심 기술: 엔비디아가 데이터센터에서 타사 CPU 및 AI 가속 칩과의 연결을 지원하는 'NVLink Fusion' 기술을 발표하며 자체 중심에서 개방형 생태계로 전환을 선언했습니다.

기술적 세부사항:
* NVLink Fusion: 엔비디아의 NVLink 기술을 확장하여 타사 CPU 및 AI 가속 칩과 엔비디아 GPU를 연결할 수 있도록 합니다.
* 상호 운용성 강화: 데이터센터는 이제 퀄컴, 마벨 테크놀로지, 미디어텍, 후지쯔 등 다양한 업체의 칩을 엔비디아 GPU와 함께 사용할 수 있습니다.
* 유연성 증대: 기존 엔비디아 자체 구성 칩으로만 제한되었던 시스템 구성에서 벗어나, 데이터센터 설계의 유연성을 크게 향상시킵니다.
* 제품 로드맵:
* 차세대 GB300 시스템: 올해 3분기 출시 예정, 블랙웰 울트라 칩 탑재.
* RTX Pro Server: 이전 H100 AI 시스템 대비 딥시크 워크로드에서 4배, 라마 모델 작업에서 1.7배 성능 향상.
* 소형 슈퍼컴퓨터 Spark 및 Station: 델, HP, 에이서, 기가바이트 등 글로벌 파트너를 통해 공급 예정.
* 양자 AI 및 HPC 지원:
* 글로벌 연구개발 센터(G-QuAT) 개소 발표.
* 일본 AIST의 양자 컴퓨팅 슈퍼컴퓨터 ABCI-Q (2020개 H100 GPU, Quantum-2 InfiniBand 네트워킹).
* 대만 NCHC의 신규 슈퍼컴퓨터 구축 지원 (AI, 기후 과학, 양자 컴퓨팅 연구용, Taiwania 2 대비 8배 이상 성능).

개발 임팩트:
* 데이터센터의 하드웨어 구성 유연성이 증대되어, 특정 공급업체에 대한 의존도를 낮추고 최적의 성능을 위한 맞춤형 설계를 가능하게 합니다.
* 엔비디아 기술을 중심으로 다양한 솔루션이 통합될 수 있는 개방형 생태계 구축을 통해 AI 및 HPC 분야의 혁신 가속화가 기대됩니다.
* 경쟁사들의 자체 AI 가속 칩 개발 동향 속에서, 엔비디아는 연결성과 통합을 강점으로 내세우며 시장 지배력을 유지 및 확장하려는 전략입니다.

커뮤니티 반응:
원문에는 개발 커뮤니티의 직접적인 반응이 언급되지 않았지만, 업계에서는 엔비디아의 이러한 개방 정책이 AI 인프라 시장에 상당한 영향을 미칠 것으로 예상하고 있습니다.