딥엑스-노타, AI 반도체·경량 AI 결합 위한 MOU

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AI 기술 협업

대상자

AI 반도체, 경량 AI, IoT, 산업용 디바이스 개발자 및 기업 담당자

핵심 요약

• AI 반도체(딥엑스)와 경량 AI 모델(노타)을 결합해 초소형 초저전력 디바이스에서 고성능 AI 서비스 구현
• 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 분야에 적용 가능한 실증 모델 개발
• 글로벌 B2B 고객사 확보 및 전시회 공동 홍보를 통해 국내외 시장 진출 추진

섹션별 세부 요약

1. MOU 체결 배경

• 딥엑스와 노타는 컴퓨텍스 타이베이 2025에서 전략적 협약(MOU) 체결
• AI 반도체와 경량 AI 모델 결합을 통해 초저전력 디바이스에서도 고성능 AI 서비스 제공
• 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 분야에 실증 모델 마련

2. 협업 방향

• 딥엑스가 경량 모델 최적화를 위한 AI 반도체 및 개발 키트 제공
• 노타가 응용 분야에 맞는 AI 모델 설계 및 미세조정 전담
• 글로벌 B2B 고객사 발굴 및 실증 프로젝트 공동 수행 계획

3. 협약 효과 및 전망

• 온디바이스 AI 생태계 확장을 위한 중요한 협력
• AI 하드웨어와 소프트웨어 강점 결합으로 글로벌 시장 경쟁력 있는 솔루션 선보임
• 국내외 시장 진출 및 글로벌 B2B 고객사 확보를 통해 AI 산업 성장 기대

결론

• AI 반도체와 경량 AI 모델의 결합은 온디바이스 AI 확장의 핵심 전략
• 산업 및 소비자 분야의 실증 모델 개발과 글로벌 마케팅을 통해 시장 진출 성공 가능
• AI 기술 협업은 다양한 산업의 디지털 전환에 중요한 역할을 할 것으로 기대