Forlinx Embedded AM62x 개발 보드의 일반 인터페이스 문제 및 해결 방법

카테고리

프로그래밍/소프트웨어 개발

서브카테고리

개발 툴

대상자

- 분야: 하드웨어 개발자 및 임베디드 시스템 개발자

- 난이도: 중급 이상 (하드웨어 디버깅 경험 필요)

핵심 요약

• 칩 일관성 확인은 디바이스 트리 및 드라이버 수정이 필요한 경우가 많음
• I2C 버스 간섭은 풀업 저항과 장치 주소 충돌 문제로 인해 발생하며, I2Ctool 사용이 권장됨
• SPI 및 USB 인터페이스 문제는 시그널 품질과 전원 공급 문제에 주로 영향을 받음

섹션별 세부 요약

1. 일반적인 디버깅 절차

• 칩 일관성 확인: 사용 중인 칩 모델이 참조 설계와 일치하는지 확인
• 기본 신호 점검: 전원 전압 범위, 리셋 신호 타이밍, 클럭 주파수 및 진폭 확인
• 크로스 테스트: SoM 또는 메인보드 교체를 통해 문제 원인 분석

2. 시스템 부팅 실패 문제 해결

• 핵심 신호 점검: VCC3V3_SYS-PG 신호와 리셋 타이밍 확인
• 부팅 설정 확인: GPMC 버스 관련 부팅 핀의 풀업/풀다운 설정 확인
• I2C 버스 간섭 해결: 풀업 저항 정상 여부 및 주소 충돌 확인

3. I2C 인터페이스 문제 해결

• 기본 설정 확인: SCL 및 SDA 라인의 풀업 저항 확인
• 신호 품질 분석: 로직 분석기로 통신 과정 분석
• 임피던스 조정: 풀업 저항 값 조정으로 신호 품질 개선
• 진단 도구 사용: i2cdetect 명령어로 장치 존재 여부 확인

4. SPI 인터페이스 문제 해결

• 하드웨어 연결 확인: MOSI/MISO 교차 연결, 채널 선택 신호 연결 확인
• 모드 설정 검증: CPOL 및 CPHA 일치 여부 확인
• 신호 측정: 오실로스코프로 클럭 신호 품질 및 데이터 신호 분석

5. USB 인터페이스 문제 해결

• 전원 공급 확인: USB_VBUS_3V3 신호가 1.8V로 안정되어 있는지 확인
• 신호 연결 확인: AC 커플링 커패시터가 시리즈 연결되어 있는지 확인
• USB 특수 주의사항: 장치 측 AC 커플링 커패시터가 이미 존재하는 경우 수신 측 추가 설치 불필요

6. SDIO 인터페이스 문제 해결

• 신호 무결성 최적화: 고속 모드에서는 1.8V 전압으로 전환 필요
• 등장 처리 확인: SDIO 버스의 길이가 동일한지 확인
• 풀업 저항 설정: 사양에 따라 적절한 풀업 저항 구성

결론

• 인터페이스 문제 해결 시 시그널 무결성, 전원 공급, 하드웨어 연결을 우선적으로 점검해야 함
• I2Ctool 및 i2cdetect 같은 진단 도구 사용이 문제 분석에 유리함
• SPI, USB, SDIO 인터페이스의 경우, 신호 측정 및 전원 공급 조건을 반드시 확인해야 함