JL 2.4G 블루투스 저지연 오디오 헤드셋 솔루션: 칩 선택, 지연, 하드웨어 설계

카테고리

디자인

서브카테고리

하드웨어 설계

대상자

• 대상자: 하드웨어 엔지니어, 오디오 장치 설계자, 게임/멀티미디어 기기 개발자
• 난이도: 중급 이상 (무선 통신 프로토콜, 오디오 인코딩 기술 이해 필요)

핵심 요약

• LC3 인코딩 기술 사용으로 20ms(TWS) 및 17ms(헤드폰)의 저지연 달성
• JL7083F/G 칩으로 구성된 TWS 이어폰 및 헤드폰의 핵심 설계 방식 제시
• USB 디ング글은 JL7016M/QFN32 또는 JL7086E-QFN32를 사용하여 UAC 1.0 호환성 제공

섹션별 세부 요약

1. USB 디ング글 구성 요소

• JL7016M/QFN32 또는 JL7086E-QFN32 칩 사용
• 48kHz/16bit 스테레오 출력 지원, UAC (USB Audio Class) 호환
• 드라이버 없이 플러그 앤 플레이 가능

2. 헤드셋 구성 요소

• TWS 이어폰: JL7083G 칩 사용
• 스테레오 헤드폰: JL7083F 칩 사용
• LC3 인코딩을 통해 48kHz/16bit 모노 오디오 전송

3. 지연 분석

• 상행(마이크 → 호스트):

- 마이크 캡처(2.5ms) → LC3 인코딩(1ms) → 2.4G/블루투스 전송

• 하행(호스트 → 헤드셋):

- LC3 인코딩(48kHz/16bit 스테레오) → 무선 전송 → 디코딩(2ms) → DAC 재생(7ms)

• 총 지연: TWS 이어폰 20ms, 헤드폰 17ms

4. 전력 소비 및 제한

• 2.4G 무선 통신으로 인해 20-30mA의 전력 소비 발생
• 현재 기술로 저전력 최적화가 어려움

5. 솔루션 비교 테이블

| 솔루션 | 디ング글 칩 | 헤드셋 칩 | 프로토콜 | 비고 |

|---|---|---|---|---|

| 기존 | JL7016M-QFN32 | JL7018F | EDR | 구형 솔루션 |

| 새 솔루션 #1 | JL7016M-QFN32 | JL7083F | LC3 | 스테레오 |

| 새 솔루션 #2 | JL7086E-QFN32 | JL7083F | LC3 | 스테레오 |

| 새 솔루션 #3 | JL7086E-QFN32 | JL7083G | LC3 | TWS |

결론

• LC3 인코딩과 JL7083F/G 칩을 활용한 저지연 오디오 전송이 게임 및 멀티미디어 시나리오에 적합
• 2.4G 무선 통신의 전력 소비 제한을 고려한 설계가 필수
• TWS 이어폰은 JL7086E + JL7083G 조합, 헤드폰은 JL7086E + JL7083F 조합 추천