엔비디아, 중국 전용 저가 '블랙웰' 칩 6월 양산 예정

카테고리

프로그래밍/소프트웨어 개발

서브카테고리

인공지능

대상자

AI 하드웨어 개발자, 반도체 업계 전문가, 기술 기획자

핵심 요약

• 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 저가형 AI 칩을 6월부터 중국 시장에 양산 예정
• GDDR7 메모리 사용으로 1.7테라바이트(TB)/초 대역폭 달성, 미국 수출 제한 기준(1.8TB/s) 하회
• 가격은 H20 대비 60~70% 저렴한 6500~8000달러 수준, 미국 정부 승인 필수

섹션별 세부 요약

1. 신규 칩 사양 및 아키텍처

• 블랙웰 아키텍처 기반으로, 이전 H20(호퍼) 대비 구조적으로 완전히 다른 설계
• GDDR7 메모리 채택, HBM 대신 CoWoS 패키징 기술 미사용
• 1.7TB/s 메모리 대역폭으로 미국 수출 제한 기준 1.8TB/s 이내 충족

2. 생산 일정 및 가격 전략

• 6월부터 양산 시작, 기존 예상 시점(7월)보다 1개월 앞당김
• H20 대비 60~70% 저렴한 가격(6500~8000달러)으로 경쟁력 확보
• 미국 정부 승인 필요로, 승인 전 중국 시장 접근 불가

3. 중국 시장 동향 및 경쟁 환경

• 중국 시장은 엔비디아 매출의 13% 차지, 수출 규제로 50% 점유율 기록
• 화웨이 어센드 910B 칩으로 점유율 확대 중, 최대 경쟁자
• 2024년 9월부터 두 번째 블랙웰 칩 양산 예정, 사양 미공개

결론

• 미국 승인 확보 후 중국 시장 재진출을 위한 전략적 저가형 칩 출시, GDDR7 메모리 선택으로 성능과 비용 균형 확보
• 블랙웰 아키텍처 도입으로 호퍼 기반 칩과 차별화하며 시장 경쟁력 강화