엔비디아, 메모리 용량 축소한 중국용 AI 칩 7월 출시

카테고리

프로그래밍/소프트웨어 개발

서브카테고리

인공지능

대상자

AI/반도체 산업 전문가, 기술 정책 담당자, 수출 제한 대응 기업

핵심 요약

• 엔비디아는 미국의 수출 규정 준수를 위해 중국용 AI 칩 H20의 메모리 용량을 축소한 다운그레이드 버전을 2023년 7월 출시할 예정
• 성능 조정 방식으로 HBM(High Bandwidth Memory) 전송 속도 감소 또는 NVLink 연결선 수 감소를 고려
• 이번 출시는 H100 기반 3번째 중국용 칩이며, 화웨이의 어센드 910D 출시로 경쟁 심화 예상

섹션별 세부 요약

1. 중국용 칩 출시 계획

• 2023년 7월, H20 칩의 메모리 용량 축소를 통해 대규모 언어 모델(LLM) 학습 성능 저하 예상
• 성능 유연성 확보를 위한 HBM 전송 속도 낮춤 또는 NVLink 연결선 감소 방안 검토 중
• CUDA 생태계 강화를 통해 중국 고객사와 협의 중

1. 이전 수출 제한 대응 사례

• 2022년 H100 칩의 네트워킹 기능 축소한 H800 출시
• 2023년 추가 규제 강화로 성능이 더 낮아진 H20 출시
• 현재 출시 예정의 새로운 칩도 H100 기반

1. 화웨이의 경쟁력 확대

• 화웨이가 H20 성능의 60% 수준인 어센드 910C 출시 완료
• 2023년 8월 어센드 910D 출시 예정으로 엔비디아 신규 칩과 성능 격차 확대 예상

결론

• 엔비디아는 CUDA 생태계 강점을 유지하면서도 수출 규제 대응을 위한 성능 조정 필요
• 화웨이와의 경쟁에서 기술적 우위를 확보하기 위해 소프트웨어 최적화 및 생태계 확장 전략 강화 필요