엔비디아, 타사 칩도 연결하는 개방형 칩 통신 기술 공개

카테고리

프로그래밍/소프트웨어 개발

서브카테고리

인공지능

대상자

IT 전문가, 데이터센터 엔지니어 (중간~고급 수준)

핵심 요약

• NVLink Fusion 기술을 통해 타사 CPU/GPU와의 호환성 확보
• 퀄컴, 마벨, 미디어텍 등 주요 파트너와의 협력 강화
• GB300 시스템과 RTX Pro 서버 등 신제품 출시, AI 성능 4배 향상

섹션별 세부 요약

1. NVLink Fusion 기술 공개

• 엔비디아가 자체 칩 외에도 타사 CPU/GPU와 연결 가능
• 이전 NVLink 기술에서 확장된 개방형 생태계 구축
• 타사 칩과의 호환성으로 데이터센터 유연성 확보

2. 주요 파트너 및 기술 도입

• 퀄컴: 엔비디아 GPU와 호환되는 데이터센터용 CPU 출시 예정
• 마벨, 미디어텍, 후지쯔 등이 NVLink Fusion 기술 도입
• 아마존, 구글, 마이크로소프트 등 자체 AI 가속 칩 개발 중

3. 신제품 출시 및 성능 강화

• GB300 시스템: 차세대 '블랙웰 울트라' 칩 탑재, 2024년 3분기 출시
• RTX Pro 서버: 딥시크 워크로드 성능 4배 향상, 라마 모델 작업 1.7배 향상
• 스파크/스테이션: 소형 슈퍼컴퓨터로 글로벌 파트너와 협력해 공급

4. 양자 컴퓨팅 및 슈퍼컴퓨터 개발

• G-QuAT 센터: 양자 컴퓨팅 연구 위한 슈퍼컴퓨터 'ABCI-Q' 배치
• ABCI-Q: 2020개 H100 GPU 탑재, 퀀텀-2 인피니밴드 네트워킹 플랫폼 활용
• 대만 NCHC 슈퍼컴퓨터: 2024년 완공, AI/기후과학/양자 컴퓨팅 연구 지원

결론

• NVLink Fusion 기술은 데이터센터의 혁신과 호환성 확보를 위한 핵심 전략
• 타사와의 협력을 통해 엔비디아 기술의 경쟁력 강화, AI 성능 향상이 주요 목표
• 신제품과 슈퍼컴퓨터 도입으로 업계 표준 설정 및 기술 리더십 확보